半導体製造装置の部品管理・社内物流リーダー【～940万円】

企業情報
業績急成長中の半導体製造装置メーカーです

仕事内容

・部品出庫と構内物流の実務(現場）管理リーダー

・社内における部品出庫要求に対しての出庫、輸送日程の調整及びグループメンバーへの業務指示

・上記業務における人員適正配置のための改善業務・部品出庫と構内物流の実務 ( 現場）管理リーダー

・社内における部品出庫要求に対しての出庫、輸送日程の調整及びグループメンバーへの業務指示

・上記業務における人員適正配置のための改善業務

対象となる方

・製造業における倉庫業務のリーダー・責任者のご経験・製造業における倉庫業務のリーダー・責任者のご経験

オファー内容
670万円～ 940万円 670 万円～ 940 万円

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この求人は Yusuke Wagatsuma, が担当しております。お気軽にご相談ください。, オフィス： 横浜支店

〒220-6004, 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

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