IT派遣ポジション！研削・研磨開発（エンジニア）
大手外資系通信端末メーカーにて研削・研磨開発エンジニアを募集中！
企業情報
モバイル端末をはじめとする通信機器の製造、通信事業者向けの通信設備の製造およびソリューションなどを提供する通信機器・通信端末の外資系メーカーです。
仕事内容
- 化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う．
- 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う．
- 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う．
- 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う．
- 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す.
対象となる方
- 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.
- 上記における必要装置の選定および評価経験.
- 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験.
- 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
- 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定および評価経験があれば更に可.
- 研削・研磨業界において砥石、スラリー、装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈があれば更に可.
- 海外における業務経験があれば更に可.
- 語学：英語や中国語語学力があれば、尚良い.
- 責任感・積極性があり、チームワーク意識 .
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求人概要
- 雇用形態
- 派遣社員
- 業界・業種
- 製造業
- 勤務地
- 千葉
- 専門分野
- IT
- 参照番号
- 1110037
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