日本を代表するグローバル電気機器メーカーでの組込ソフトウェア技術の研究開発
年収：700万円～1600万円（ご経験により相談可能）
企業情報
·1933年創業、京都本社の東証プライム上場企業で、グローバルに約26,600〜28,000名の従業員を擁しています。
·2023年度の売上高は約8,188億円、営業利益は約343億円で、FY2025には8,350～8,350億円の売上予想も公表されています。
·主力事業は「制御機器（IAB）」「ヘルスケア（HCB）」「社会システム（SSB）」「電子部品（DMB）」「データソリューション（DSB）」の5セグメント構造で、多角的な事業展開による安定した成長を続けています。
仕事内容
コーポレートR&D部門である技術・知財本部に新設する次世代コンピューティング技術に関する研究開発組織や、全社の技術開発戦略の立案・実行を担っている技術・知財本部の戦略室でのお仕事となります。FAを中心としてヘルスケアや社会インフラ領域を対象に、技術開発および開発成果の商品・サービス開発への移管や事業化推進に関する業務を担っていただきます。具体的な業務は、ご経験やキャリア志向にあわせて設定させていただきますが、下記のような技術領域、商品・サービスを対象とした業務となっております。
対象となる方
・研究開発担当者の場合 組込ソフトウェアの開発経験がある方
・プロジェクトリーダ・スペシャリストの場合 組込ソフトウェアの上流工程（要件定義やシステムアーキテクチャ設計など）の経験がある方
・マネージャの場合 上記の経験に加えて、チームマネジメントの経験がある方
・プロジェクトリーダ・スペシャリストの場合 組込ソフトウェアの上流工程（要件定義やシステムアーキテクチャ設計など）の経験がある方
・マネージャの場合 上記の経験に加えて、チームマネジメントの経験がある方
オファー内容
経験・能力等を考慮の上、弊社規程により決定します。 想定年収 担当～リーダークラス：500～1000万円
管理職クラス：900～1600万円
超過勤務手当（会社規定による）※１通勤手当（会社規定による）
別居手当（単身赴任の場合 会社規定による）
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求人概要
- 雇用形態
- 正社員
- 業界・業種
- 製造業
- 勤務地
- 関西圏（大阪以外）
- 専門分野
- ソフトウェア開発
- 参照番号
- 1123768
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JOB_5158141JP1123768